全球领先的存算芯片创新方案提供商

存算无界
算力新生

擎泰创芯科技致力于为全球客户提供先进封装测试和制造服务,产品涵盖嵌入式存储、工控存储、消费级存储,广泛应用于移动存算、智算中心、车规工控、消费电子等技术领域。

全球一站式智造枢纽

ACTIVE
月封装产能
20 KK颗
生产良率保障
99.95 %
现代化标准厂房
14,000
顶尖设备引入
360 +台
"以技术创新驱动未来"
将高品质存储产品与技术带向世界。
0 + 年半导体封测经验
0 % 精细化制程良率
0 + 资深技术与管理团队
0 KK 月封装产能

全方位产业布局

打造从研发测试、生产制造到市场营销的高效闭环,保障全球客户交付

核心制造

湖州智能制造产业园

占地14,000㎡的现代化标准厂房,打造行业领先的全流程封测制造能力,为产品规模化落地提供坚实产能后盾。

研发试产 量产交付 智造枢纽
双核研发

深圳/成都研发中心

前沿技术创新引擎,专注核心芯片架构设计与底层固件深度开发,持续突破技术瓶颈,保持行业领先地位。

底层固件 算法升级 架构设计
营销中心

深圳营销中心

立足珠三角核心经济圈,辐射全国重点区域,建立快速响应的服务网络与全球交付体系。

高效闭环 快速响应 市场渗透

全流程质量管控体系与资质荣誉

自研ERP+MES系统,QC 100%全测与QA高强度抽检,确保卓越品质

国家级高新技术企业 ISO9001 质量认证 ISO/TS16949 车规级认证 ROHS 环保认证 CE 安全认证 科创联盟副理事长单位

产品中心与先进封装技术

技术赋能,驱动产业升级。打破存储瓶颈,实现性能与能效的双重突破

高性价比及高性能嵌入式方案

提供全规格灵活配置的嵌入式存储及内存,为智能终端及高严苛工业控制场景提供坚实的技术底座。

  • eMMC / eMCP (64MB - 256GB): 普及型方案,具备极高性价比与成熟兼容性,是智能穿戴、功能手机等终端的理想选择。
  • UFS 系列 (32GB - 1TB): 旗舰设备的极速引擎,采用高速串行接口技术,满足高端智能手机与平板的极致性能追求。
  • SPI NAND, LPDDR & DRAM: 工业级稳定运行核心,从容应对各类复杂严苛环境。

EMBEDDED MATRIX

eMMC / eMCP
UFS 3.1 / 4.0
SPI NAND / LPDDR

SSD PORTFOLIO

M.2 NVMe 2.5" SATA U.2 NVMe U.3 车规级 mSATA

全形态固态硬盘赋能高性能计算

以全形态SSD产品矩阵打破存储性能瓶颈,提供低延迟、高吞吐、高可靠的数据读写解决方案。

  • 全规格接口覆盖: 包括主流 M.2, SATA, 以及企业级 U.2/U.3,更有严苛的车规级标准规格。
  • 核心应用领域: 深度适配笔记本电脑、高密度服务器、数据中心、智算中心及车载工控系统。
  • 海量吞吐无压力: 提供绝佳的数据中心及前端业务高并发写入支持,性能与寿命双重保障。

高性能内存模组 适配计算与工业

覆盖全规格标准,精选原厂颗粒,工业级标准品控,外观与极致稳定兼具。

  • 全规格产品矩阵: 覆盖 DDR3/DDR4/DDR5 主流标准,精准匹配台式机、笔记本及企业级服务器。
  • 硬核性能指标: 工作频率跨度 1600Mbps 至 5600Mbps,单条容量支持 4GB 至 64GB 灵活配置。
  • 全场景行业适配: 为高性能计算、工业自动化、数据中心集群提供坚如磐石的内存底座。

DRAM MODULES

DDR3 1600 Mbps
DDR4 3200 Mbps
DDR5 5600+ Mbps
ADVANCED PACKAGING

I/O密度提升 5倍+

封装厚度减薄 40%

功耗降低 70%+


硬核技术构筑难以复制的壁垒。

SiP 存算一体与高密度先进封装

全栈封测技术持续突破物理极限,通过定制化方案助客户实现性能与能效双重突破。

  • 倒装 FC (FCCSP/FCBGA): 缩短信号路径,提升性能与可靠性,SoC主流封装方案。
  • 扇出 Fan-out 封装: 打破传统键合限制,提升I/O数量,满足极致小型化需求。
  • 2.5D/3D 晶圆级封装: 采用 TSV 硅通孔与微凸点技术,实现芯片高密度集成。
  • SiP 存算一体: 深度整合存储与计算,重构冯·诺依曼架构,功耗降低70%以上,为AI提供高能效比。
关于擎泰创芯

立足粤港澳大湾区 辐射全球半导体市场

深圳擎泰创芯科技有限公司(以下简称“擎泰创芯”)创立于深圳市核心科技腹地——南山区粤海街道科技园。公司核心团队由来自全球知名半导体厂商、顶级晶圆代工厂及存储巨头的资深技术专家领衔,拥有平均超过15年的芯片研发及量产经验。

擎泰创芯以“以自研之芯,筑高端存储之巅”为使命,长期专注于存储控制器芯片、超高速物理层PHY IP、先进固态硬盘(SSD)定制方案的自主研发。公司具备国际领先的芯片架构定义、数模混合信号设计、固件算法研发与系统级先进封装(SiP)开发能力。

自主核心IP

完全自主研发的PCIe接口与多核控制器,架构稳定可控。

一站式定制

为大数据、人工智能等特定行业定制优化的硬软件综合方案。

QINGTAI
创新科技
突破关键存储技术
卓越品质
100%全链耐久性验证
客户赋能
快速响应的定制服务